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钨极氩弧焊出现收弧裂纹

铝及铝合金焊接小尺寸薄壁零件时，往往采用钨极(TIG)焊接法，氩弧焊前，应检查焊接设备、供气、供水、喷嘴、钨极等系统及元器件的状态。

引弧前，最后提前5～l0s启送氩气，以排除管路、焊枪及待焊区内的空气。引弧及熄弧最好在引弧板及熄弧板上进行，待钨极炽热后再将电弧平稳过渡到工件的始焊处或定位焊处。

定位焊

定位焊的部位一般置于双面焊正面破口的背面。单面焊时可在坡口内进行定位焊，但需在定位后削除定位焊缝的多余部分。定位焊缝是正式焊道的一个组成部分，其引弧、焊接、熄弧操作要求均应等同于正式焊道，不可轻视。

定位焊时一定要焊透，无气孔、裂纹、未焊透、未熔合。

定位焊一般为冷态引弧，为保证焊透，电弧应在引弧或起弧点稍作停留，待母材熔化并形成熔池后，再及时填丝运行。

定位焊后，应打磨并检查定位焊缝表面，当出现未焊透、未熔合、气孔、裂纹时，宁可将其铲除，并重新定位焊。

一般为右手握焊枪，左手握焊丝，通过拇指、食指和中指的配合动作来均匀拨动并向熔池输送焊丝。送丝可连续或断续，要防止送丝时与钨极接触，以免焊丝污染钨极。填丝位置一般在熔池前沿，而不必送丝至熔池中央。送丝中途回撤时，不应使焊丝热端撤至气体保护区以外，以免焊丝热端氧化后再次填丝时将热端氧化层随之带入熔池。手工TIG焊时，一般采用左焊法，以便于观察熔池及其预定的运行轨迹。电弧长度、填丝输送频率及焊接速度取决于操作者的技艺及经验。一般应保持稳定的短弧，以便于获得较大熔深，防止咬边。

手工TIG双面焊时，第一条打底焊道必须焊透，此时可填丝或不填丝，但对焊接性不良的铝合金则必须填丝。随后的盖面焊缝可增大焊接热输入，保证与前层焊道及两侧壁良好熔合。焊接反面封底焊缝前，必须对打底焊缝根部进行清根，开坡口或不开坡口。封底焊缝一般成形为浅而宽，保证向两侧母材圆滑过渡。

熄弧

熄弧的要点是不留弧坑。即使母材焊接性良好，但因焊接过程中热量积累，熄弧部位温度很高，弧坑内熔池快速凝固和全方位收缩，很容易导致弧坑或弧坑裂纹。如母材焊接性不良，则弧坑必裂无疑。

因此熄弧时必须精心操作，不可突然熄弧。为平稳熄弧，一般有两种方法，其一为衰减熄弧法，在超前于熄弧点一段距离内，如20～30mm，通过衰减电流，或抬高电弧，或加速运行，直至最终熄弧，在此过程中，不能中断填丝;

其二为堆高熄弧法，即抬高电弧、加速加量填丝，使熄弧处焊缝堆高，熄弧后再将其修磨。对于焊接性不良的母材，必须采用堆高熄弧法。如果各有熄弧板，则可在熄弧板上自由熄弧，这是最好的熄弧方法。熄弧后，应继续向焊枪送气5~15s，以保护工件熄弧区表面及钨极不被氧化。

直流正接钨极氦弧焊

直流正接钨极氦弧焊(TIGDCSP)的特点为钨极细、电流小、无坡口(或小破口)、填丝少，钨极受热小，工件受热大，无阴极清理作用，焊接时短弧、深熔、高速，是一种适于焊接厚件、焊接热处理强化的高强度铝合金的优质高效的焊接方法。

由于焊接过程中无阴极清理作用，焊前零件及焊丝表面清理显得特别重要。但是，由于短弧及发热量大，氦弧仍有破碎并清理氧化膜的作用，虽然焊后及近缝区表面出现一层黑灰，但易于刷净，焊缝内部质量良好，气孔、夹杂物少，热影响区窄，显微组织细化，焊接接头性能好。手工TIG氦弧焊操作困难，引弧不宜，短弧要求高，故一般易于采用自动焊。直流正接单面焊时，零件厚度可达12mm，双面焊时可达20mm。

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