题记：

问：

各位老师，有个问题请教一下，这个坡口形式，标注UT需要清根焊透吗？

是否标注探伤，就应该是全熔透的。

答：

单从此截图来看，信息可能有缺失，可能造成理解偏差。

正文：

图1：截图来自题记中的话题。

由话题发起者提供并已获得授权使用。

针对上述话题和截图结合实际施工的一些惯性思路从设计，焊接和无损检测为主要切入点进行分别描述。

1:设计：从截图上看，这是一个“可能为部分熔透”的T型焊接接头，壁厚50mm钝边20mm坡口角度为45度的双面坡口。这里涉及几个疑问包括：未发现焊接符号或必要的接头细节，也就是说通过上述关键参数无法确定单面坡口的熔深，即如果粗略的进行计算（50-20）/2=15（单位mm）或者直接认为是全熔透接头未免都过于草率。示意图中的15×45°坡口可提取信息包括坡口角度为45度，而乘号之前的15无法确定是坡口深度的要求还是熔深的要求又或者是表示为坡口深度开15毫米且熔深不小于15毫米，若有其他佐证例如：部分熔透/全熔透或表达为CJP/PJP则可确定。除上述描述以外，此截图中表示除坡口焊之外，还有填角焊，但未发现关于填角焊焊脚/焊喉尺寸的要求以及填角焊剖面形状类型的要求。关于填角焊的信息若可以在图纸中发现相关通用要求，如：填角焊焊脚尺寸无标注则应为母材厚度的0.7倍，填角焊无标注则剖面形状类型为凸型，等，则可确定。

2:焊接：常规焊接方法除埋弧焊以外较难保证此焊接接头达20mm的钝边可以被熔透，也就是说若焊接采用埋弧焊以外的焊接方法时则为了保证熔透则不得不进行背面清根。但此接头形式若进行背面清根则需要考虑的问题包括：深而窄的清根形状势必导致清根过程的困难，清理深碳层的困难，以及后续焊接的困难。而扩大清根刨槽的角度又势必造成母材刨除量的增加，这导致后续焊接填充量的增加和应力增加的客观问题以及变形量增加风险。即此接头若要求全熔透但留有20mm的钝边似乎与常规设计理念有些不同。

3:无损检测：超声波检测可用于金属致密度检测和焊接焊缝金属熔深的检测。也就是说，若此接头为部分熔透（这又返回第一条，熔深应该是多少的问题）。则可以使用超声波检测技术在指定深度范围内对焊缝金属进行检测以及确定熔深。

综上，只凭此截图进行判断可能有误判的风险，建议与设计者核实及参考与此图相关的佐证，如接头细节示意图，典型节点详图，技术规格书，通用描述，等。

结束语：

焊接符号由于其所具有制图简洁的优点而被广泛应用，其本身在一定程度上作为信息进行传递，这就需要设计者将预期要表达的结果通过转化而变为焊接符号，经过图纸这一渠道传递给施工者，再由施工者对焊接符号进行解读还原成设计者所预期表达的结果。在此信息传递过程中，若存在不同的知识体系，参考信息缺失，缺乏有效沟通等原因可能导致错误的信息传递而造成不必要的返工或计算验证升版及图纸升版。

使用示意图表现焊接接头细节相对于焊接符号来说较为费时费力的局限，但也有更为通俗易懂的优点。对于复杂的接头形式来说，必要时以示意图和焊接符号可结合使用，或者使用典型节点详图可能利于解读。

錘鍜注：

焊接符号应用有若干注意事项，较为典型的例子如欧洲标准体系与美国标准体系中断续角焊缝的表达方式的区别。

本文立意为试图通过讲述模拟复盘工作中解读图纸这一工作内容进行描述，借此表达一些观点，包括从业人员一起重视信息正确有效传递的重要性以及互相理解的必要性而无任何其他指向性。本文未进行相关描述。

本文立意为试图通过讲述模拟复盘工作中解读图纸这一工作内容进行描述，借此表达一些观点，包括各生产环节宜有一些相通的认知或者最好具有统一的的知识体系对于整个生产过程来说是有利的。

就本文话题可能被认为只是小小的信息理解偏差的问题，但是我们见过数例不得不返工的成品和无助的制造商。

另外不同生产环节以及不同专业之间若能被有效的衔接和协调也许能避免很多误会冲突。举例来说，几颗小飞溅或者几个小锐边对结构来说可能不是什么大事情，尤其是不做超声波的焊接接头来说它们可能并不碍事，但就这个事情能对涂装专业来说确是不得不面对的事情。

得知来自本